大分県産業科学技術センターより、研修の案内がありましたのでお知らせいたします。
- 概要：
令和7年度「ものづくり技術人材リスキリング研修」の1つとして、このたび＜パワー半導体の基礎・半導体実装概論＞を開催します。
パワー半導体の基礎から応用、最新チップ・パッケージ技術・製造工程を体系的に学ぶとともに、先端半導体実装技術についても接合・封止・サブストレート・信頼性など、多角的視点から進化と最新動向を幅広く理解できます。基礎知識習得に最適です。
多くの皆さまのご参加をお待ちしております。
- 日時・内容：
令和7年8月22日（金） 10：00～17：00
パワー半導体の基礎（講義）
講師 三菱電機株式会社パワーデバイス製作所
応用技術統括 山田 順治 氏
令和7年9月26日（金） 10：00～17：00
半導体実装概論（講義）
講師 大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所
所長／特任教授／名誉教授 菅沼 克昭 氏
- 場所：大分県産業科学技術センター 第1研修室（大分市高江西1-4361-10）
- 定員：35名／日
- 受講料：無料
- 申込方法：
下記URLからお申込みください。
https://ttzk.graffer.jp/pref-oita/smart-apply/apply-procedure-alias/r7-semi
- 申込締切：令和7年8月18日（月）
- その他：
当日は、セミナーの様子を写真撮影して広報等に使用することがあります。
お申込みいただいた内容は、当センターが開催するセミナーの運営管理に利用し、他の目的で利用することはありません。
リスキリング研修＜パワー半導体の基礎・半導体実装概論＞ チラシ
- お問合せ先：
大分県産業科学技術センター 工業化学担当 安部、上野、安藤
TEL：097-596-7101 E-mail：i-chem【@】oita-ri.jp
